2.3 絕緣性能
2.3.1 絕緣電阻
裝置的帶電部分和非帶電部分及外殼之間以及電氣上無(wú)聯(lián)系的各電路之間用開(kāi)路電壓 500V 的兆歐
表測(cè)量其絕緣電阻值,，正常試驗(yàn)大氣條件下，各等級(jí)的各回路絕緣電阻不小于 100MΩ,。
2.3.2 介質(zhì)強(qiáng)度
在正常試驗(yàn)大氣條件下,，裝置能承受頻率為 50Hz,，電壓 2000V 歷時(shí) 1 分鐘的工頻耐壓試驗(yàn)而無(wú)擊穿
閃絡(luò)及元件損壞現(xiàn)象。試驗(yàn)過(guò)程中,，任一被試回路施加電壓時(shí)其余回路等電位互聯(lián)接地,。
2.3.3 沖擊電壓
在正常試驗(yàn)大氣條件下，裝置的電源輸入回路,、交流輸入回路,、輸出觸點(diǎn)回路對(duì)地，以及回路之間,，
能承受 1.2/50μs 的標(biāo)準(zhǔn)雷電波的短時(shí)沖擊電壓試驗(yàn),，開(kāi)路試驗(yàn)電壓 5kV。
2.3.4 耐濕熱性能
裝置能承受 GB/T 7261-2000 * 20 章規(guī)定的濕熱試驗(yàn),。較高試驗(yàn)溫度+40℃,、較大濕度 95％，試驗(yàn)
時(shí)間為 48 小時(shí),，每一周期歷時(shí) 24 小時(shí)的交變濕熱試驗(yàn),，在試驗(yàn)結(jié)束前 2 小時(shí)內(nèi)根據(jù) 2.3.1 的要求，測(cè)
量各導(dǎo)電電路對(duì)外露非帶電金屬部分及外殼之間,、電氣上不聯(lián)系的各回路之間的絕緣電阻不小于 1.5M
Ω,，介質(zhì)耐壓強(qiáng)度不** 2.3.2 規(guī)定的介質(zhì)強(qiáng)度試驗(yàn)電壓幅值的 75％。

裝置簡(jiǎn)介· B 接地阻抗保護(hù)(一段三時(shí)限) C 復(fù)合電壓閉鎖過(guò)流保護(hù)(一段兩時(shí)限) D 零序（方向）過(guò)流保護(hù)(兩段六時(shí)限) E 零序過(guò)流保護(hù)(一段兩時(shí)限) F 間隙保護(hù)(一段兩時(shí)限) G 反時(shí)限過(guò)激磁保護(hù)(五段折線式) H 中性點(diǎn)過(guò)流保護(hù)(一段一時(shí)限) I 公共繞組過(guò)負(fù)荷保護(hù) J 非全相保護(hù)

1.2.5

SOFT-HB2

本保護(hù)程序適用于 330kV 電壓等級(jí)變壓器的高壓側(cè)后備保護(hù),； 保護(hù)主要配置如下： A 復(fù)合電壓閉鎖（方向）過(guò)流保護(hù)(兩段六時(shí)限) B 復(fù)合電壓閉鎖過(guò)流保護(hù)(一段兩時(shí)限) C 零序（方向）過(guò)流保護(hù)(兩段六時(shí)限) D 零序過(guò)流保護(hù)(一段兩時(shí)限) E 間隙零序保護(hù)(一段兩時(shí)限) F 非全相保護(hù) G 公共繞組過(guò)負(fù)荷,；

4.2 對(duì)于 PST-1260 簡(jiǎn)化版裝置
對(duì)于簡(jiǎn)化版，本系列裝置對(duì)外通信有三個(gè)端口,，一個(gè)設(shè)置在面板上,，兩個(gè)設(shè)置在通信接口模件的背
板上。在面板上的為 RS232 串口,，用于和 PC 機(jī)連接,。在通信接口模件的背板上的兩路通信端口采用以太
網(wǎng)接口，其一以太網(wǎng)接口構(gòu)成以太網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng),，通信規(guī)約可采用 IEC870－5－103 規(guī)約,；其二以太網(wǎng)接
口構(gòu)成用于與工程師站通信或集中打印。
注：對(duì)于 PST-1200 標(biāo)準(zhǔn) 4U 裝置,，其通訊模件 COM 板有多種,，4.1 中所述的為監(jiān)控在 5.XX 以上模式
下的通訊端口，對(duì)于監(jiān)控在 5.XX 以下的版本的其配置的通訊模件 COM 板通訊端口數(shù)量請(qǐng)參照說(shuō)明書(shū)的

-/gjigaj/-